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智慧显示芯片研发商“芯视半导体”完成数千万元A+轮融资
硬科技
王非
2020-08-12
首发
本土RISC-V企业芯来科技获小米投资，加速产业生态布局
硬科技
汤圆圆
2020-08-06
忱芯科技获数千万元天使轮融资，原子创投独家投资
硬科技
汤圆圆
2020-08-04
“申矽凌”完成数千万元融资，由创维投资和湖杉资本共同投资
硬科技
尹子璇
2020-08-03
Kura AR完成数百万美元天使轮融
硬科技
汤圆圆
2020-08-03
首发
江苏京创先进完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备
硬科技
福尔摩
2020-07-30
硅光芯片及产品解决方案提供商“赛勒科技”完成数千万元新一轮融资，耀途资本领投
生产制造
硬科技
王非
2020-07-28
混合电路芯片设计商慧能泰获数千万元A轮融资，加速布局及市场推广
硬科技
福尔摩
2020-07-27
光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”完成数千万美元A+轮融资
生产制造
硬科技
王非
2020-07-06
华兴激光获无锡金投旗下基金4000万元投资
硬科技
汤圆圆
2020-07-02
5G陶瓷介质滤波器研发生产商“协诚五金”完成5000万元A轮融资
硬科技
王非
2020-06-19
自动化设备研发生产销售商“泰治科技”完成数亿元融资B轮/B+轮融资
生产制造
硬科技
王非
2020-06-18
通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资，启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
硬科技
王非
2020-06-16
MEMS传感器产品供应商通用微科技（GMEMS）完成超亿元B轮融资
硬科技
王非
2020-06-14
加速NB-IoT物联网产业落地，芯翼信息科技获2亿元A+轮融资
硬科技
尹子璇
2020-06-10
悬镜安全完成数千万元Pre－A轮融资，由红杉中国种子基金独家领投
硬科技
盛佳莹
2020-06-08
阿尔法智联完成数千万元Pre-A轮战略融资
硬科技
盛佳莹
2020-06-08
物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投
人工智能
硬科技
王非
2020-06-08
聚芯微电子获1.8亿元B轮融资，和利资本领投
硬科技
汤圆圆
2020-06-01
首发
云圣智能获近1.8亿元B轮融资，中亿明源基金领投
硬科技
汤圆圆
2020-06-01
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