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混合电路芯片设计商慧能泰获数千万元A轮融资,加速布局及市场推广
硬科技
福尔摩
2020-07-27
光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”完成数千万美元A+轮融资
生产制造
硬科技
王非
2020-07-06
华兴激光获无锡金投旗下基金4000万元投资
硬科技
汤圆圆
2020-07-02
5G陶瓷介质滤波器研发生产商“协诚五金”完成5000万元A轮融资
硬科技
王非
2020-06-19
自动化设备研发生产销售商“泰治科技”完成数亿元融资B轮/B+轮融资
生产制造
硬科技
王非
2020-06-18
通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投
硬科技
王非
2020-06-16
MEMS传感器产品供应商通用微科技(GMEMS)完成超亿元B轮融资
硬科技
王非
2020-06-14
加速NB-IoT物联网产业落地,芯翼信息科技获2亿元A+轮融资
硬科技
尹子璇
2020-06-10
悬镜安全完成数千万元Pre-A轮融资,由红杉中国种子基金独家领投
硬科技
盛佳莹
2020-06-08
阿尔法智联完成数千万元Pre-A轮战略融资
硬科技
盛佳莹
2020-06-08
物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资,君联资本和IDG资本联合领投
人工智能
硬科技
王非
2020-06-08
聚芯微电子获1.8亿元B轮融资,和利资本领投
硬科技
汤圆圆
2020-06-01
首发
云圣智能获近1.8亿元B轮融资,中亿明源基金领投
硬科技
汤圆圆
2020-06-01
基因测序仪及耗材研发商“华大智造”完成超10亿美元B轮融资,IDG资本、CPE领投
硬科技
王非
2020-05-28
光刻胶及相关高分子技术应用商“邦得凌”完成数百万元天使轮融资,本翼科技领投
硬科技
王非
2020-05-28
比亚迪半导体完成19亿元A轮融资,红杉资本、中金资本、国投创新领投
汽车交通
硬科技
王非
2020-05-27
ADC芯片研发商“深圳灵矽微”获祥峰投资数千万元Pre-A轮融资
硬科技
王非
2020-05-26
安芯网盾完成数千万元pre-A轮融资,将持续深耕内存安全
硬科技
盛佳莹
2020-05-25
专注工业无人机全自动飞行系统解决方案,“复亚智能”获数千万元A轮融资
智能硬件
企业服务
硬科技
尹子璇
2020-05-15
首发
竞逐卫星互联网“新基建”,九天微星完成2.7亿元B轮融资
硬科技
汤圆圆
2020-05-14
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