印度社交媒体公司ShareChat完成2.66亿美元融资，估值37亿美元
印度社交媒体公司ShareChat宣布完成2.66亿美元新一轮融资，由Alkeon Capital领投，淡马锡、Moore Strategic Ventures (MSV)、Harbourvest 和 India Quotient参投。公司在2021年累计融资已接近10亿美元。目前，ShareChat的估值达到37亿美元。
数字化工厂方案提供商轩田工业完成A轮融资
上海轩田工业设备有限公司（下称“轩田工业”）完成A轮融资，本次融资由华睿投资领投，中电基金、中车资本、临松创投等跟投。
轩田工业成立于2007年，2010年开始进入自动化领域，专注智能制造，是一家数字化工厂总体解决方案提供商。公司业务涉及军用电子、微系统微组装、半导体封装数字化工厂等领域，与国内主要军工研究所、中国中车、比亚迪、日月光、斯达半导体、士兰微等行业头部企业建立了深入合作关系。
低代码领导者Airtable获得7.35亿美元F轮融资，估值110亿美元
近日，全球低代码/无代码领导者Airtable在官网宣布，获得7.35 亿美元F轮融资，估值达到110亿美元。本轮融资由知名对冲基金XN领投，新投资者包括富兰克林邓普顿、Salesforce 、Silver Lake和MSD Capital 等投资机构。
迄今为止，Airtable共计获得13.6亿美元融资，成为低代码/无代码赛道融资最多厂商之一。
清华大学孵化的至格科技完成A+轮融资，小米产投独投
AR衍射光波导及衍射光栅供应商北京至格科技有限公司（以下简称“至格科技”）宣布完成A+轮融资，本轮融资由小米产投独家投资。据悉，本轮融资将主要用于产线扩建和团队扩充。
互联网餐饮品牌饭乎获近亿元A+轮融资
新型互联网餐饮品牌饭乎于近期完成近亿元A+轮融资，由SIG领投，老股东联想之星追投。本轮融资将用于渠道拓展和产品研发。今年上半年，公司刚完成累计规模达数千万元的两轮融资。据公开资料显示，饭乎成立于2020年，专注于为消费者提供轻烹饪米饭，业务包括餐饮定制、午晚餐便当、企业团餐等。
超致半导体获数千万元A轮融资，专注于高端功率器件
本轮融资完成后将主要用于开发全系列600V Trench FS IGBT和SJ IGBT、开发第3代多层外延超结MOS（pitch：7um）等产品。
AI制药公司德睿智药完成华盖资本领投的数千万美元A轮融资
近日，AI制药初创公司德睿智药（MindRankAI）完成数千万美元A轮融资，由华盖资本、松禾资本联合领投，老股东夏尔巴资本持续加码。本轮融资将支持公司的团队扩张、自研管线研发以及业务扩展。
自今年5月天使轮融资以来，德睿智药将自研一站式AI药物研发平台Molecule Pro™️ 落地应用，成功交付数家上市药企及生物科技公司药物管线的研发里程碑成果，并签订了进一步的大额管线订单。其间，德睿智药为一家上市药企合作伙伴设计出具有同类最优潜力的候选分子，已进入后续临床前开发（IND-Enabling）阶段。
上海巨微集成电路完成1.3亿元A轮融资
近日，上海巨微集成电路有限公司（以下简称“上海巨微”）宣布完成总额1.3亿元A轮融资，本次融资由朗泰资本领投。
上海巨微由中国一流集成电路设计专家联合创立，拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士、清华博士为骨干的研发团队。上海巨微是国内领先的物联网智能感知芯片供应商，具有完全自主研发的芯片系统架构和面向应用的软硬件技术，提供领先的无线传感器芯片和解决方案，尤擅低功耗蓝牙（BLE）前端芯片设计，核心技术能力覆盖射频、模拟、SOC和系统软件设计。
亚马逊品牌收购方Benitago获3.25亿美金A轮融资
亚马逊品牌收购方“Benitago”已于近日获得3.25亿美金A轮融资，本轮融资由资产管理公司CoVenture领投，汇丰英国公司（HSBC UK）跟投。本轮融资资金将主要用于进一步建设其产品开发工作室、扩大亚马逊品牌收购规模，并继续在多平台渠道扩大其品牌组合。
有赞战略投资小裂变，联合打造企微运营一体化私域解决方案
近日，有赞宣布战略投资企业微信SCRM服务商——小裂变，双方将共同打造私域经营的一体化解决方案。小裂变创始人张东晴表示，有赞和小裂变有着非常大的业务互补，双方的合作能够实现强强联手，形成前端+中后台、私域+公域的一站式综合服务能力，为商家提供更立体的解决方案。
冷链科技生态平台前海粤十获3.9亿元A轮融资
近日，冷链科技生态平台前海粤十完成3.9亿元人民币A轮融资，创业工场、启赋资本、紫金港投资、湾兴创投、金证股份、长禾资本、拓华资本、川娃子创始人唐磊等共同投资。
国产PCB板级EDA软件开发商为昕科技获数千万Pre-A轮融资
近日国产PCB板级EDA软件开发商“为昕科技”获得数千万人民币Pre-A轮融资，由华秋电子独家投资，云沐资本担任本轮融资财务顾问。该轮融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等四个方面。
