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政府双创
区块链
空间定位与识别追踪系统研发商欢创科技完成近亿元B++轮融资,基石资本领投
硬科技
人工智能
王非
2021-08-12
无线感知技术公司苗米科技完成数千万元Pre-A轮融资
硬科技
王非
2021-08-10
为高端模拟芯片赛道提供优质芯片及解决方案,苏州迅芯微电子完成超亿元B轮融资
硬科技
王非
2021-08-09
首发
进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资
硬科技
王非
2021-08-04
类器官芯片领域先行者大橡科技获数千万元A+轮融资,洪泰基金领投
硬科技
王非
2021-07-30
DPU芯片设计“国家队”中科驭数完成数亿元A轮融资,自主研发异构计算KPU架构
硬科技
王非
2021-07-27
SSD存储设备研发商泽石科技完成1亿元B轮融资,国家中小企业发展基金领投
生产制造
硬科技
王非
2021-07-24
消费级机器人平台,可以科技宣布完成千万美元B轮融资
硬科技
汤圆圆
2021-07-20
美护品牌inFace获数千万元Pre-A轮融资,联合小米布局千亿市场
大健康
硬科技
王非
2021-07-16
高频电源管理芯片研发商伏达半导体完成数亿元D轮融资
硬科技
王非
2021-07-15
飞骧科技完成Pre-IPO融资,鋆昊资本等老股东追投数亿元
新基建
硬科技
王非
2021-07-15
DPU创业公司大禹智芯完成Pre-A轮融资,研发国内首个25G DPU产品进入商业化
硬科技
王非
2021-07-09
智能外骨骼供应商迈宝智能获数千万人民币Pre-A轮融资,58产业基金投资
硬科技
汤圆圆
2021-06-25
玻色量子完成数千万人民币天使轮融资,点亮伯恩领投
硬科技
林京
2021-06-24
华为又入手一家企业,国内晶圆探针卡企业强一半导体获得哈勃投资
硬科技
汤圆圆
2021-06-23
智造物流机器人迦智科技完成B+轮融资,襄禾资本领投
物流运输
硬科技
汤圆圆
2021-06-21
一年内连获三轮累计数亿元投资,芯来科技完成新一轮融资
硬科技
汤圆圆
2021-06-21
芯片设计商基合半导体完成数千万元A+轮融资,高能资本领投
硬科技
王非
2021-06-18
睦星科技完成近亿元A+轮融资,和利资本领投
硬科技
王非
2021-06-16
首发
宽频马达革新触觉交互,索迩电子获祥峰投资领投5000万元Pre-A轮融资
硬科技
王非
2021-06-16
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