来源：猎云精选，文/王非
小米自主设计旗舰SoC玄戒O1！预热一周，正式登场。
5月22日晚7点，雷军带着小米玄戒O1如约而至，并相继发布了搭载这款芯片的旗舰手机新品小米15S Pro、小米平板 7 Ultra，以及搭载小米玄戒T1长续航4G手表芯片的小米手表S415周年纪念版。此外，曾因小米SU7事故迎来“创办以来最艰难一段时间”的雷军，也顶住压力，带来了最新小米YU7汽车。
华为海思强势复苏、OPPO哲库被曝重启、vivo加速与联发科定制合作、荣耀招募相关人才……小米玄戒O1横空出世，并搭载在其旗舰手机新品上，无疑是国产手机厂商“造芯”前赴后继、迈向高端的新例证。
在这场芯片自研浪潮带动下，不仅有望打破多家巨头垄断、继续提升国产厂商议价能力的定价权争夺；也将助力“华为海思+小米玄戒”阵型展开，形成在核心技术层面的国产“双保险”；长远来看，芯片+OS+硬件的深度整合，更将稳固手机厂商生态壁垒，提升跨界竞争门槛。
前有OPPO哲库折戟沉沙，小米玄戒凭什么能够平稳行进、快速落地？一方面，小米玄戒，其实可以看作是小米在澎湃的经验教训下的升级进化和再次出发；另一方面，在“高端化战略”的支撑下，小米十年投入至少500亿的研发支持，截至2025年4月底，小米玄戒研发上的累计投入已经超过135亿元。
值得一提的是，在发布会现场，雷军官宣，未来5年（2026-2030），小米研发投入预计2000亿元！
更为关键的是，小米在芯片领域，同样秉持“自研+投资”的两条腿走路方式。公开信息显示，小米方面共投资了100家左右的芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。而这，无疑也将为“小米造芯”，提供超乎想象的“隐性”支持。
3nm、190亿晶体管、跑分超300万，表现亮眼
SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内实现丰富功能。
如此庞大的工程，小米玄戒O1突然就发布了，于是在正式发布之前，市场上一度出现“套壳高通”等争议讨论。然而这并不能否认，玄戒芯片和小米汽车及智能工厂一样，完成从0到1跨越的事实。
作为自主研发设计的旗舰SoC，小米玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万，展现出第一梯队的卓越性能表现。
架构方面，小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU，拥有Cortex-X925双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核；超大核最高主频3.9Hz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
GPU方面，小米玄戒O1采用了最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果A18 Pro，且功耗更低。
整体而言，在某些方面，玄戒O1能与苹果最新芯片A18 Pro一较高下，甚至略有领先。
就如雷军在现场演讲时表示，大家都知道造大芯片（SoC）的难度。开始研发的时候，我们定的目标确实有点高。首先，要做就做最高端体检的处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，我们希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想我们的高端手机对标苹果。实话实说，我们离苹果的芯片确实有差距，毕竟苹果是全球的顶尖水平，大家不要指望我们上来就吊打、碾压苹果。一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少有些担心，用了一个月以后，我心里很踏实。
作为首发搭载小米玄戒O1的产品，雷军首先发布的便是小米15周年献礼之作——小米15S Pro，而这也是这款旗舰手机新品的最大亮点。
价格方面，小米15S Pro售价5499元，16GB+1TB版售价5999元，并利用“国补”进一步拉低入手门槛。雷军特别提到，“像玄戒O1这个规模的3nm芯片每一代的投资大约在10亿美元左右。如果只卖100万台的话，仅芯片的研发成本就超过了1000美元。不算制造和别的费用，只算芯片的研发成本，小米15S Pro的这个定价连一片芯片的研发成本都不够”。
而这也意味着小米需要拥有巨大的勇气，付出巨大的投资，需要多年的持续投入才能达到账面上的平衡。雷军不无感慨，“在硬核科技的探索的路上，小米是一个后来者，也是一个追赶者。作为后来者，刚开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，这些都是意料之中的事情，但我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会”。
雷军在最后表示，“玄戒O1已经开始了，开弓没有回头箭。我们深知这其中的困难，无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，一定要坚持下去。四年前重启时，我们就做好了长期战斗的准备。玄戒O1虽然跟世界级的巨头相比还有很大的差距，但我始终相信，只要开始追赶，我们就走在赢的路上”。
澎湃转向、玄戒新生，小米“造芯”生生不息
事实上，小米玄戒O1表现如此亮眼，与小米2014年10月便成立松果电子，迄今造芯十余年，有着一定联系。
自2014年9月立项后，小米于2017年2月便发布澎湃S1自研芯片，定位中高端。彼时，在主流芯片迈向14nm时代的大背景下，采用28n m制程的澎湃S1，终究因性能落后，且基带能力不足而无法支持全网通，导致澎湃S1折戟沉沙。
澎湃S1的不顺，虽然暂停了小米SoC大芯片的研发，但并未打消其造芯计划。保留下的芯片研发火种，也转向“小芯片”路线，接连推出影像芯片C1（2021年3月）、快充芯片P1（2021年12月）、电池管理芯片G1（2022年7月）、天线增强芯片T1（2024年2月）……“在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力”。
雷军本人在个人公号发文提及那段经历——那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
时间来到2021年初，小米决议造车时，还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。雷军表示，“小米一直有颗‘芯片梦’，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略”。
终于在2021年12月，小米保留的芯片研发火种，燃烧成了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，并在2023年6月增资至19.2亿元，法人为小米高级副总裁曾学忠。他于2020年加入小米集团，此前历任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。
在曾学忠这位经验丰富的高管带领下，2023年10月，小米成立独立芯片公司北京玄戒技术有限公司（下称：北京玄戒），注册资本一开始就是30亿元。自此，玄戒技术整合千人研发团队，将突破SoC设计壁垒定为目标。
值得一提的是，早在玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。于是我们看到在短短一年后，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。而这，也便是如今雷军亲口官宣的——小米玄戒O1。
玄戒O1的快速诞生，离不开之前数年在松果电子上的经验教训和技术积累，更离不开小米持续大手笔地研发投入。雷军透露，小米为此番造芯制定了，“至少投资十年，至少投资500亿”的长期持续投资计划。
四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元，目前研发团队超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军相信，“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三”。
天眼查App信息显示，目前，北京玄戒公开117项专利信息，类别涵盖电通信技术、基本电器元件、基本电子电路等。2025年以来，该公司更是已有22项芯片相关专利信息。
玄戒市占率或将≈小米高端手机市占率，1%是入榜门槛
小米坚定造芯，雷军重注SoC，不只与其“高端化战略”息息相关，更离不开SoC芯片市场稳定增长这一市场规律。无论是智能手机、平板电脑等消费电子产品的消费热，还是物联网、人工智能技术的应用扩大等，无不推动这一市场高速增长。
据Verified Market Reports数据，2023年全球SoC芯片市场规模约为1720亿美元，预计2030年将增长至3389亿美元，年均复合增长率达到8%。
据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。
其中，高通市占率由2023年的74%，下滑至2024年的59%，虽然牢牢占据市场主导地位，但是增速仅有6%。
此外，三星将自研Exynos芯片导入Galaxy S/A系列产品，收入增长342%，市占率由4%猛增至13%；华为手机的强势回归，助推海思收入翻倍，市占率增长至12%；联发科的天玑9300和9400 SoC芯片，拿下11%市占率。
小米玄戒O1的入场，虽然能够乘上市场高速增长的东风，但要直面高通、联发科、三星、华为等巨头的竞争，仍无异于“虎口夺食”。
类比三星芯片导入手机，一举拿下不少市场份额，小米将玄戒O1放入旗舰手机新品小米15S Pro，也有望助推玄戒O1在安卓高端智能手机SoC市场，撕开一道口子，占据一席之地。
需要注意的是，市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2024年，苹果在全球高端手机市占率达66%；安卓阵营中的三星从2020年的22%降至18%；华为市占率约7%。
小米方面，雷军于2020年提出“高端化战略”。彼时，小米在全球高端手机市场的市占率为1%，时至2024年，这一数字恰好翻了一倍，来到2%（中国市场则位列第三，市占率5%）。
换言之，小米玄戒1%的市场率，是入榜（安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）市场）门槛，也将是小米“高端化战略”稳步推进的又一重要里程碑。
未来，小米玄戒是否需要4年时间，像高端手机那样，将市占率翻倍增长至2%，仍待市场检验。
自研之外，小米已投资近百家芯片上下游企业
如果说小米自研玄戒O1是修炼内功，那么围绕小米智造基金、小米长江产业基金、顺为资本、小米产投基金、瀚星创投及天津金米投资有限公司等核心投资主体，小米大举投资产业链上下游企业，则是积蓄外部助力，是广交好友的“人和”。
早在2016年12月，小米集团就通过天津金米投资合伙企业（有限合伙）参与乐鑫科技A轮融资，这是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，这也是小米有据可查最早一笔，在芯片领域的出手记录。
据半导体行业观察消息，截至2021年8月底，小米就以小米长江产业基金为主，小米集团为辅，围绕模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，投资61起（顺为资本系雷军个人资本行为，暂不统计）。
另据天眼查App信息显示，自2021年8月后，仅小米长江产业基金便新增40次对外投资，迄今投资总量达93次。其中，半导体和集成电路领域的投资占多数，另包括对传感器、无线通信等前沿科技领域的投资。需要注意的是，近两年来，该基金并未公开对外出手记录。
赛迪顾问集成电路产业分析师张翔曾在接受中国电子报采访时表示，小米在半导体领域的投资主要是围绕自身核心产品供应链，重点布局物联网、智能家居、移动互联设备、可穿戴设备等领域。
这些企业研发生产的产品可以和小米自身供应链形成协同发展，并配置到小米自己生产的产品中。小米投资上游半导体企业，在带来资金盈利的同时，也给上游半导体企业提供了稳定的出货渠道，实现了生态链的双赢。对上游核心供应链企业和技术企业的投资则表明了小米增强供应链话语权，以构建深厚技术基础的决心。
3月18日，小米集团发布的2024年财报显示，截至2024年底，小米共投资约430家公司，总账面价值683亿元，同比增加 1.7%，投资总价值为714亿元。具体到芯片领域，虽无具体数据，但料想应该不低。
如果仅着眼于SoC芯片，小米也早已“战绩可查”。
据iFinD金融数据终端，A股多家公司业务涉及SoC芯片，包括：晶晨股份、瑞芯微、国芯科技、四维图新、炬芯科技、龙迅股份、芯原股份、富瀚微、纳思达、恒玄科技等。
其中，晶晨股份、芯原股份、恒玄科技均是小米被投企业。资料显示，2018年11月，小米通过股权转让的方式投资全球无晶圆半导体系统设计领导者——晶晨股份，其主要业务涉及智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片产品等；2019年6月，小米长江产业基金战略投资芯原股份持股约6.25%，彼时位列第四大股东；2019年7月，小米长江产业基金入股智能音频SOC芯片研发商恒玄科技。
未来，小米“芯版图”中的上市公司，能够达到怎样的量级，外界也正翘首以待。
