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来源:官网截图

兴湘资本领投,驰芯半导体完成近2亿元A轮融资

2025-03-14
融资汇
2025年在售UWB芯片订单超千万颗。

来源:猎云网

近日,国内头部UWB(UltraWideBand,即超宽带)厂商驰芯半导体正式完成近2亿元人民币的A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投、北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。

驰芯半导体成立于2020年6月,专注于UWB芯片的研发与销售,公司核心成员来自海内外一线半导体设计企业,核心骨干的半导体从业经验全部超过10年,团队经验丰富,模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案均自主研发,能够为客户提供turnkey方案和服务。

驰芯半导体旗下UWB芯片产品CX310和CX500系列已实现量产,与消费电子、物联网、汽车电子等领域头部客户建立合作并出货,占据市场领先优势,广泛应用于消费电子、智能家居、健康养老、两轮车及汽车等领域。

截至2024年底,公司累计出货数百万颗,2025年在售UWB芯片订单超千万颗,公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议,在多个标杆项目中实现量产应用。

面对市场竞争的激烈态势,驰芯半导体展现出坚定信心。驰芯半导体创始人景振海博士表示:“A轮融资的顺利完成是市场和资本对驰芯半导体技术实力、产品优异和发展潜力的充分肯定。驰芯半导体将继续以‘工匠精神’打磨每一款产品,加快研发步伐,持续创新,推出更具竞争力的UWB芯片产品,通过差异化产品矩阵,满足终端用户的多样化需求。”

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