来源：猎云网
近日，地芯科技宣布完成近亿元B+轮融资，投资方为鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。
地芯科技是一家高端模拟射频芯片研发商，深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。已形成无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。
据其官网信息，地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校。
