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近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这已经是其在一年内的第三次融资了，甚至此前的一轮打到了10亿元，还有一汽、红杉等产业资本和财务投资。
无独有偶，在车规级MCU赛道，芯擎科技并非个例。
前有粤芯半导体六月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；后有芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；又有曦华科技两年四轮，新老股东持续加注。
而且更加值得指出的是，这些被众多机构追逐的企业，大多都在几轮融资后，投资人都涵盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本。
“融资多，金额大”的故事正在这个赛道频繁上演。
融资多，金额大
去年下半年以来，车规级MCU赛道投融资进入了高潮期。据投中网不完全统计，共达到了二十起。
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总结一下这些投资的特点，基本都集中在A轮、B轮等初始轮次，资方背景多样，肯加注，不乏多笔大额投资，还有不少企业在一两年内拿到多笔投资。
公开资料显示，芯擎科技由亿咖通科技、安谋中国公司等共同出资成立，主要业务为开发、产销高性能车规级芯片及提供汽车电子芯片整体解决方案。背靠李书福，去年一年融资飞速，日前福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单，芯擎科技赫然在列。
它并不是个例。
去年十一月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。这家于2018年成立的企业如今已经融资7轮，累计融资金额已超27亿元，资方中不乏经纬中国、红杉中国、华登国际、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
天眼查显示，上汽金石为上汽集团孙公司，上汽与芯驰现已展开深度合作。去年7月份，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。
去年九月，定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业辉芒微电子完成5亿人民币Pre-IPO轮融资，日前获得了SCG授予的AEC-Q100 认证证书。据了解，这是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范，目前已经成为汽车电子系统的通用标准，含金量较高，认证周期需要1-2年。
而细数背后的投资方，除了专业投资机构，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业，过去一段时间都在积极推进车规级MCU的纵深布局。一众车企也开始选择与芯片厂商联手，布局芯片赛道，还有一部分车企谋求和芯片商的深度绑定，以维持供应链稳定。
原因是受芯片产量、进口限制等影响，车企不得不开始自谋出路。
以比亚迪为例，旗下的比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，但在智能驾驶舱和自动驾驶领域的芯片仍然存在缺口。
到2022年，比亚迪开始跟英伟达、Momenta、地平线、百度这4家业内知名的自动驾驶技术供应商启动了合作，其多数自动驾驶零部件，预计到2023将开始大规模生产。
上汽集团规划部总经理潘吉明也曾公开表示，上汽集团当前应用了11大类1600款汽车芯片，其中九成以上需进口。为持续提升车规级芯片自主率，上汽集团已做好了高算力、高规格芯片及车规制造等重点领域的攻关规划，并已战略投资约30家芯片上下游企业。
大规模量产是检验芯片公司的唯一标注
纵观我国的汽车芯片市场，据华经产业研究院数据，2020年汽车计算、控制类芯片规模约178.48亿元，占比27.1%；汽车功率半导体规模154.07亿元，占比23.5%；汽车传感器芯片规模80.9亿元，占比12.3%；其他汽车芯片规模245.07亿元。
车规级MCU市场呈现出巨头垄断的现状，海外厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体垄断了98%的市场，2020年国内车规级MCU占比仅有2%。
从整个行业看，目前MCU芯片主要落地在简单的车身控制场景，如比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等企业已经在基础车身控制领域实现前装量产，且一些厂商采用全国产化生产，具备一定的价格优势。但涉及动力、底盘领域的多核高安全域控制芯片几乎是完全空白。
同时汽车产业受智能化、电动化的发展趋势，汽车行业对芯片的需求激增。资料显示，传统汽车单车需要芯片为500-600颗，而新能源车单车所需芯片传统汽车芯片数量的2-4倍，达到1000-2000颗。而智能化程度更高的新能源汽车，对芯片的依赖更加的高。小鹏汽车CEO何小鹏曾公开表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。
而且新能源车飞速增长也加剧了“缺芯”困局。
中国汽车工业协会数据显示，2022年我国新能源车产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长了96.9%和93.4%。新能源汽车的高速增长，使得车用MCU，尤其高端32位MCU在2023年仍将面临局部供应紧张。
汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions发布的数据显示，芯片短缺已造成2022年全球汽车减产超440万辆。
需求端缺口持续增大，供给端的产量却还是涓涓细流。
一方面是受疫情扩大导致芯片企业停产以及供应链受阻影响，汽车芯片供应不足问题加剧。
另一方面是国内消费级MCU芯片受市场影响较大，国内企业多向车规级芯片转型。
2022年上半年，经历了一整年持续缺芯的芯片客户们还在为紧张的产能发愁，,随着电下游市场需求量不断攀升，晶圆厂和封装厂相继上调成本，产能继续紧缺，英飞凌、NXP、瑞萨、微芯等厂商均发布了涨价函。
到了下半年，叠加疫情影响，消费降级趋势明显，砍单潮的寒意传到上游，加上与晶圆厂签署“不可撤销订单”，MCU厂商的库存积压越来越严重，许多消费级芯片报价雪崩。
不过这轮起伏不定的价格战主要集中在消费级MCU，相反从汽车和工控来说，MCU的需求量反而持续上升，由于需求景气甚至有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
国内厂商也纷纷意识到了这种变化，开始向车规级芯片转型，但受制于研发难度大，验证周期长等原因，产能还无法快速释放。
从整体产业来说，目前目前国内芯片生产主体较为分散，产品区分度并不大，当下真正能量产、可落地的企业，或许可以成为关注重点。毕竟就像芯驰科技董事长张强曾说的：
“大规模量产才是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。”
