来源：直通IPO
3月6日早间消息，据报道，知情人士表示，软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市，并以此筹集至少80亿美元的资金。
知情人士称，Arm预计将在今年4月下旬秘密提交首次公开募股（IPO）的文件。该知情人士还补充说，IPO预计将在今年晚些时候进行，具体时间将由市场条件决定。
软银已经挑选了四家投资银行来领导这个有望成为近年来最引人注目的上市活动。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。知情人士还补充说，目前该公司尚未决定哪家银行将成为最主要的承销商。
知情人士称，IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动。他还表示说，估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的Arm公司希望在其股票销售期间使其估值超过500亿美元。
此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。Arm上周证实，计划只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。
