来源：直通IPO，文/邵延港
成立四年便冲击科创板，拟募资125亿的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”），自IPO受理时就引起市场关注。
11月25日，据上交所官网信息，历经两轮问询，中芯集成首发通过科创板上市委会议，将成为A股又一家晶圆代工企业。
中芯集成的身世是市场关注的焦点，股权结构中出现了中芯国际和绍兴地方国资的身影，让中芯集成短短几年内就发展成中国大陆排名第一的MEMS代工厂，截至2022年上半年时已积攒了186亿元的资产总额。按照本次募资额，中芯集成发行市值最低500亿元。
地产商攒局，绍兴出钱，中芯出力
2017年末至2018年初，中芯国际有意与地方政府合资建厂单独从事MEMS及功率器件业务，同时绍兴市政府规划大力发展半导体产业希望实现城市产业结构转型升级。中芯集成就是在此背景下成立。
中芯集成原名中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，即中芯绍兴8寸厂，2018年3月1日中芯国际与绍兴市政府、盛洋电器签署协议，共同出资58.8亿元，负责中芯国际落地绍兴的微机电和功率器件产业化项目。
绍兴引入中芯集成的背后，不得不提的一个人，就是徐慧勇。据悉，徐慧勇早期主要从事贸易及房地产开发业务。在积累了一定的原始资本后，徐慧勇希望由传统行业向科技行业逐步转型。2014年后，因国家对半导体产业发展支持政策的集中出台，徐慧勇开始关注半导体产业，并在不久后参与投资了相关半导体产业基金，正式进入半导体投资领域。
值得注意的是，中芯集成电路（宁波）有限公司项目的落地，也有徐慧勇的身影。在徐慧勇协助下，绍兴市政府也成功将中芯集成项目引入。鉴于徐慧勇协助项目落地，并体现出相应的专业能力，最终绍兴市政府选择徐慧勇控制的中芯科技担任越城基金的管理人。
2019年6月，中芯集成一期晶圆制造项目的主厂房封顶，两个月后首台工艺设备进场安装，2019年11月通线投片。
半导体产业属于资金和技术密集型产业，尽管合资方共投入58.8亿元，但想要推进商业化进程仍需继续输血。2019年10月起，中芯集成进行融资活动。
据招股书，中芯集成共进行了2次增资、4次股权转让及1次减资，陆续引入共青城、中芯聚源、富德创投、盈科资本、TCL创投、深创投、同创伟业、软银中国等新股东。
在2021年6月完成股份制变更后，中芯集成便在一个月后的临时股东大会会议上审议通过了公司申请首次公开发行股票并上市事宜。
截至IPO前，绍兴市政府旗下的越城基金仍为第一大股东，持股比例为22.7%，第二大股东为中芯控股，持股比例为19.57%，而中芯控股为中芯国际的全资子公司。
速成的“中芯小号”？
从发展历程来看，中芯集成与中芯国际的关系密切，这也是市场质疑中芯集成独立性问题的源头。
中芯集成主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。
而中芯集成从事的MEMS和功率器件晶圆代工业务，在中芯国际体系内起始于2008年，已经做了10年之久。在中芯集成成立初期，其自有生产线尚处于建设期，因此存在委托中芯国际代采代加工的安排。随着中芯集成自建生产线正式投产和产能逐步提升，从2020年开始，中芯集成才逐渐停止委托中芯国际上海和中芯国际深圳进行晶圆部分工序加工制造。
当2018年3月的合资协议生效后，中芯国际向中芯集成转让了MEMS及功率器件业务相关的固定资产，其中包括授权知识产权使用许可，以及原中芯国际体系内从事相关业务的人员转移。
据悉，中芯集成6位高管中，有5位从中芯国际转移而来，其中总经理赵奇，原是任中芯国际企业规划中心资深总监；执行副总刘煊杰，原是任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监；资深副总肖方，原是中芯国际前段刻蚀设备工程师、湿法设备主管；副总张霞，原是中芯国际客户服务主管；副总严飞，原是中芯国际中段芯片厂及微机电产品部门助理总监。
此外，中芯国际分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯集成签署过协议，获得中芯国际授权许可使用微机电及功率器件相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的相关业务，中芯集成为此支付一次性固定许可费13.56亿元，计入无形资产并按照10年进行摊销。
而截至2022年上半年，中芯集成拥有的自有发明专利为76项、自有实用新型专利55项、自有外观设计专利2项。招股书显示，2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成许可技术对应的收入占比分别为88.73%、73.44%、46.07%及29.60%。
不过，中芯国际的专利许可授权是3年，自2021年3月21日起三年内，中芯国际在中国境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司不使用该等知识产权开展MEMS及功率器件业务。当2024 年限制竞争期限到期后，中芯国际或许将存在与发行人从事同类或相似业务的可能。
对此，中芯集成在问询函回复函中表示，在目前及未来数年内庞大的市场需求以及迫切的国产替代等机遇下，国内厂商将更多聚焦于如何实现海外厂商产品的国产化替代，中芯国际不会与发行人产生恶性竞争。
在前期中芯国际和地方的扶持下，经过四年多的发展，中芯集成在MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务上，已经建立了独立完整的业务体系。中芯集成这个中芯国际的“小号”，已经飞速养成。
由于晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高，在产能爬坡导致产能未持续充分释放、产销规模有限的情况下，中芯集成仍处于亏损状态。
2019年、2020年、2021年及2022年上半年，中芯集成实现营业收入分别为2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元、20.31亿元，扣非净利润分别为-7.9亿元、-14.34亿元、-13.95亿元及-6.71亿元，三年半累计亏损42.9亿元；毛利率分别为-179.96%、-94.02%、-16.4% 及 -1.66%。
中芯集成预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计2026年可实现盈利。
中芯集成当前正在大规模扩充产能，资金需求量巨大。中芯集成此次IPO拟募资125亿元，其中43.4亿元用于补充现金流。
中芯集成在四年时间里完成项目厂房建设到生产线流片，根据Chip Insights发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。
在中国半导体产业链本土化背景下，中芯集成的速成模式，无疑是中芯国际扩大行业影响力的有效途径，当前中芯集成还没有完全养成，未来的发展又将如何？
