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    硬科技 李月阳 2025-03-12
  • 壁仞科技上市新进展:考虑赴港IPO、募资3亿美元

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  • 融资超20亿,又一国产GPU独角兽开启IPO

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    人工智能 李月阳 2024-06-12
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  • 已融资50亿,国产GPU厂商壁仞科技传年内将赴港IPO

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    人工智能 硬科技 邵延港 2023-07-18
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  • ​壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿

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    汤圆圆 2021-03-30
  • 通用智能芯片设计商“壁仞科技”完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投

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    硬科技 人工智能 王非 2020-08-18
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    尹子璇 2020-07-16
  • 壁仞科技创A轮融资新纪录,我们离国产芯片还有多远?

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    硬科技 创业邦 2020-06-16
  • 通用智能芯片设计公司“壁仞科技”完成11亿元A轮融资,启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投

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    硬科技 王非 2020-06-16

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