近日，硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由瑞相资本领投、正菱创投跟投，将为公司在核心技术攻关、产业化能力建设等方面提供有力支撑。

硅芯科技是一家芯片EDA软件设计研发商，主要从事新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计的研发业务，致力打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件，专注于EDA后端核心设计工具。