近日，智能打磨设备研发商比斯弗智能科技（苏州）有限公司（下称“比斯弗”）完成近千万元天使+轮融资，由敦行资本领投，本轮融资资金将主要用于现有市场开拓、产品迭代与新产品线研发，以及补充流动资金。

比斯弗将德系工业基因深度融入设备设计，设备具备高刚性、高稳定性。公司在关键部件上实现自主突破，其自主研发的浮动主轴支持360°±15mm自适应浮动，属国内首创。同时，系统集成AI视觉与无代码编程能力，不仅可智能识别工件特征，更支持快速部署与灵活调整，有效降低了自动化改造的门槛与周期。