近日，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称「锐盟半导体」）再获毅达资本、合创资本数千万元人民币pre-A+轮投资。这是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。

锐盟半导体成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。