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“原集微”完成两轮数千万元融资
2025-06-19
近日,二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。