近日，高性能电子粘接材料研发商聚芯源完成数千万元天使轮投资，由初芯基金领投。

聚芯源新材致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。