猎云网4月27日报道（编译：阿沫）
生产高端芯片向来不容易。而现下，随着兼具技术与产能资本的生产商缩减至区区4家，生产高端芯片愈发成了件难事。
芯片生产工厂的运作需要耗费千万资金。正如火箭发射基地与核电站一样，人们能清楚知道它们所在何处及其运作情况。这些工厂生产的芯片非常重要。几乎所有高端智能手机、电脑、服务器以及其他IT关键设备都依赖于这些芯片。
日前正在测试的高端芯片上，最小部件已是基于原子、分子量级，大小仅为14纳米。（举例而言，）一排50个水分子刚好凑成14纳米。
能够在纳米级别生产芯片的公司有Intel（英特尔）、Samsung（三星）、TSMC（台积电）、以及GlobalFoundries（晶圆代工商格罗方德）。其中GlobalFoundries于26日宣布，其目标是在产量与利润两方面成为世界首屈一指的芯片代工生产商。
台积电芯片工厂
Intel目前正在为其最新研发的处理器建造高产能制造厂，并为其他两家制造厂也配备同样的技术。这是很典型的现象。如此的生产构架昂贵又复杂，公司在起步阶段通常只能运用在少了制造厂（甚至有时只能供应一家制造厂）。只有在产能足以支撑巨大的资本扩张需求时，才能开设更多的制造厂。
直至2014年，大部分基于硅元件的新型电子产品都将使用在这些制造厂生产的芯片，这意味着市场将比以往更依赖于小部分制造商。这些制造厂遍及全球，能够较好提高整个生产系统对自然灾害的规避程度。然而这些制造厂的产能提升空间并不大。日本大地震后，世界市场以及苹果公司都发现，目前的供应链过长，并且充满了意外漏洞。
消息源：Business Insider
