来源：猎云网
近日，江西磐盟半导体科技有限公司（简称：磐盟半导体）与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资，将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展，满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
全球集成电路制造工艺不断向高端化迈进，以先进制程为核心的半导体产业正驱动刻蚀材料向更大尺寸、更高纯度跨越。本轮融资将加速磐盟半导体推进大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心技术的深度研发与规模化落地，助力行业破解无氮多晶材料及高端硅部件市场长期被海外垄断的难题。
天眼查显示，磐盟半导体成立于2021年，由浙江大学硅材料国家重点实验室及全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品。
截至目前，公司累计完成4轮融资。
未来，磐盟半导体将持续加大研发投入，持续提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标。公司还将携手产业链上下游合作伙伴及现有股东，共同推进先进材料在国际头部客户产线与国内晶圆厂的规模化落地，赋能全球刻蚀工艺革新场景，为国家半导体产业链安全建设与中国材料全球化战略落地贡献力量。
