来源：猎云网
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。本轮融资募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。
公开信息显示，研微半导体成立于2022年10月，位于江苏无锡，是一家专注于高端半导体设备研发、生产和销售的企业。公司致力于原子层沉积（ALD)、 Si 外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC 外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术的研发。
此外，截至当前，研微半导体已经完成多轮融资，背后投资方包括中科创星、春华资本、毅达资本、襄禾资本、临芯投资、华鼎创投、湖杉资本等知名机构。
研微半导体产品线聚焦于高端薄膜沉积和刻蚀设备，涵盖热原子层沉积设备（TALD）、等离子体增强原子层沉积设备（PEALD）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、外延生长设备以及原子层刻蚀设备（ALE）五大类。
公司通过自主研发，在金属栅极、高深宽比沟槽填充等细分工艺上取得突破，成功填补了国内在tALD、PEALD、低压EPI等高端薄膜沉积设备领域的空白。目前，研微半导体的设备已有多台通过Fab厂验证，并广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域，有效实现了高端半导体设备的国产替代。此外，公司还配备了智能化软件平台（Exsequi），支持工艺调试与远程维护，确保了设备的稳定性和先进性。
