来源：猎云网
近日，国内Sub-FAB附属设备企业亚笙半导体完成超过亿元B轮融资，本轮融资由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。
据了解，本轮融资将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。
浙江亚笙半导体设备有限公司成立于2014年，作为国家高新技术企业，公司始终专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品：尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。公司以“国产替代”和“世界一流”为核心目标，是国内少数自主研发并且能够为头部客户提供Subfab整体解决方案的企业，获得众多头部客户持续认可。
作为国内极少数实现Sub-FAB核心设备自主研发与规模化交付的企业，亚笙半导体通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克了尾气处理设备（Scrubber）产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代，产品已经批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。随着中国半导体产业国产化替代加速，公司最近几年收入高速增长，业绩增长进入快车道。
此次完成的超亿元B轮融资，将为亚笙半导体进一步加速产品研发以及深化市场拓展提供强劲动力。公司将依托“技术+品质+服务”为核心，持续推动Sub-FAB设备国产化进程，助力中国半导体产业在全球竞争中夯实基础、行稳致远，逐步成为Sub-FAB领域龙头企业。
