来源：直通IPO，文/王非
A股并购重组浪潮下，已有多起重磅案例的半导体行业，即将再成一单。
8月28日晚间发布意向公告，随即停牌10个交易日的“中国半导体IP第一股”芯原股份，于9月11日披露收购预案并于次日起复牌。
受“并购”芯来科技消息影响，9月12日开盘后，芯原股份持续走高，午间收盘前收获芯20CM涨停，报183.6元，总市值965.21亿元。今日，芯原股份微跌1.25%报收于181.3元，总市值953.12亿元。如果把时间周期设置在近一年来，该公司更是实现了从52周最低24.45元，至52周最高200元，超7倍的暴涨。
值得一提的是，伴随芯原股份“吞下”芯来科技，A股并购重组事件总数将朝着“300”这一关口，继续稳步迈进。
据企业预警通数据显示，截至9月11日，年内已有超过220家A股上市公司披露并购重组事件及相关进展，涵盖重组意向、董事会通过、交易完成及取消等多个阶段。
投资+并购，“中国半导体IP第一股”秀财技
芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士曾在2020年8月的上市仪式中感慨：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年”。这一声感慨的背后，不仅是他归国创业近20年，从黑夜中走出来的经验，也是对当下行业发展的前瞻。
戴伟民在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授，曾出任美国Celestry（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是Celestry前身之一，美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。
2001年8月，时年45岁的戴伟民正式回国创办了芯原股份，他曾回忆：“我们可能是落户张江高科技园区的第一家芯片设计公司。”
据投资界消息，最初，戴伟民给芯原股份的定位是“烧砖瓦”，因为有标准单元库，就相当于盖房子只有框架而没有砖块，他认为建起芯片这栋房子，没有砖瓦是不行的。后来，随着国内设计能力的提高，该公司的挑战变成了将IP和设计服务推向世界。
经过十余年发展，芯原股份已经成长为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。此前在招股书中提到，该公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。
2020年8月，芯原股份顺利登陆科创板，并创造开盘暴涨289.31%的惊人成绩。此后，该公司基本保持稳定发展，但已现颓势。2022年，芯原股份“营利”双双触顶，近两年均处于下滑状态。另据IPnest统计，该公司2024年的半导体IP授权业务市场占有率在中国位列第一，全球排名相较之前下滑1名至第八。
8月22日，芯原股份公布的2025年上半年财报显示，营收9.74亿，同比增长4.49%；归母净利润-3.20亿，同比下滑12.30%。也正是在半年报发布不到一周，芯原股份即公告“并购”芯来科技。
值得一提的是，芯原股份此番“并购”芯来科技，已是其第二笔并购交易。早在2016年1月，芯原股份就曾宣布成功收购图芯（Vivante），这次全股份交易不仅显著拓宽了该公司在汽车电子、物联网、移动设备和消费电子市场的IP平台布局，更进一步强化了其SiPaaS服务能力。
与此同时，“并购”芯来科技，也是继早期投资后，芯原股份与前者的“再续前缘”。
芯原股份发布的相关公告称，本次交易为上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方购买其合计持有的芯来科技97.0070%股权，并募集配套资金。
工商变更记录显示，早在2019年8月，芯原股份就曾斥资300万元携手上创新微、蓝驰创投、创和投资，参与了芯来科技数千万元Pre-A轮融资。由此，芯原股份直接持有芯来科技2.9930%股权，后者对应估值约为1亿元。另据相关报道，结合后续融资情况分析，2022年芯来科技融资规模约2.1亿元，投后估值约20.1亿元；2023年又融资约6500万元，投后估值约25.6亿元。
后续，伴随并购交易完成，芯来科技将成为芯原科技的全资子公司。按照芯来科技2023年估值水平粗略估算，芯原股份此番“并购”，交易水平也在十亿元量级。
而在投资芯来科技外，烯牛数据显示，自2018年10月参与芯片接口和模拟IP解决方案提供商芯思原微电子股权投资至今，芯原股份共计投资14家公司，平均一年两笔，基本围绕着半导体行业挑选标的。
AI ASIC龙头，“鲸吞”7000万营收“小虾米”
截至目前，作为“中国半导体IP第一股”的芯原股份，已拥有用于各类异构计算的六大类关键处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。
其中，有20多年发展历史芯原股份GPU业务，已在汽车电子、可穿戴设备等领域出货超过20亿颗；其NPU IP在汽车、智能手机等10余个市场领域，相关芯片出货已近2亿颗……
如今，“黄金十年”虽已过半，但戴伟民为芯原股份定下的发展蓝图，却在AI 2.0的当下，并未暗淡褪色，反而焕发新机。“并购”公告中提到，随着芯原股份业务在业界获得更广泛的关注和更深的认知，目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
在AI ASIC领域，芯原基于自有的丰富IP和芯片定制能力，已推出面向广泛AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备，且端侧、云侧AI ASIC均有众多客户项目已经或正在逐步量产上市。
值得一提的是，芯原股份2025年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%。
成立于2018年的芯来科技，则是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，已累计开发数十款IP产品，公司打造了全系列RISC-V CPU IP矩阵和领先的车规IP产品，自研了全栈的SoC IP矩阵和子系统IP平台。
近年来，芯来科技的RISC-V IP业务在中国本土处于领先地位，已成为全球RISC-V IP赛道第一梯队的代表性企业之一。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、 物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。2024年，其CPU IP业务收入在中国RISC-V IP企业中位居前列。
需要注意的是，芯来科技整体体量相对较小。芯原股份发布的公告显示，2023-2024年及今年第一季度，芯来科技的营业收入分别为6945.99万、7794.70万、616.34万元，净亏损分别为3179.20万、4401.99万、2116.44万元。
剔除股份支付影响，芯来科技已接近实现盈亏平衡。“成色”尚可，这或许是“老股东”芯原股份“并购”的一大决定因素。
对于此次“并购”交易，芯原股份在公告中强调，将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。
以AI ASIC业务为例，本次“并购”芯来科技，将使芯原股份能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具差异化和市场竞争力的芯片解决方案；公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构 建更灵活的软硬件设计平台。上述成果，将为芯原股份的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值，进一步推动AI ASIC和RISC-V技术的协同发展与产业化。
芯原股份于9月11日盘后发布自愿性披露公告提到，截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创历史新高。自今年7月1日至9月11日，公司新签订单达12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单创历史新高。其中，AI算力相关的订单占比约64%。
有第三方预测，到2025年，全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量将达800亿颗。未来，芯原股份X芯来科技的“芯芯向融”，究竟能达到怎样的高度，吃下多大的市场，时间自有答案。
