来源：猎云网
近日，功率器件引线框架供应商永志半导体完成新一轮融资，投资方为毅达资本。
据了解，本轮融资将助力永志半导体优化产品研发体系、拓展产能布局，加速电子元器件封测设备国产化替代进程，为集成电路芯片封装筑牢根基。
江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2002年4月，专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架研发、生产及销售，是国内领先的引线框架供应商。公司凭借深厚的技术积累，与国内外多家知名半导体厂商建立了长期合作关系，产品广泛地运用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等领域。
随着AI、5G、新能源汽车等产业的快速发展，集成电路封装技术正朝着高密度、高性能、窄间距方向演进。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）为代表的高端蚀刻引线框架市场需求旺盛，但国内供给仍依赖进口。永志半导体自2021年布局蚀刻引线框架业务以来，持续加大研发投入，目前已通过多家头部客户的认证，未来有望实现快速放量，打破海外厂商的市场垄断。
封装材料作为芯片制造的关键环节，其国产化替代需求迫切。永志半导体在蚀刻引线框架领域的技术突破，将填补国内高端封装材料的市场空白，助力中国半导体产业链的完善与升级。
