来源：直通IPO，文/王非
7月9日晚间，华大九天发布公告称，终止今年3月曾披露的收购芯和半导体100%股份交易。
华大九天表示，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，公司及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。
需要注意的是，芯和半导体所处的EDA（电子设计自动化）行业，正迎来外部环境突变：7月2日，美国商务部正式宣布解除对中国EDA软件的出口限制，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头随即恢复对中国客户的供货权限。
今年2月7日（签署时间为1月24日），芯和半导体刚刚在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。并购终止后，这家公司会否转而寻求独立上市，目前尚未可知。
作为对比今年3月，备受瞩目的芯片独角兽云英谷被收购案宣告终止后，在“IPO开闸”的当下，这家公司已迅速转身赴港IPO。此外，今年3月，两度IPO折戟、同样终止并购的辉芒微电子，则尚未选择进入资本市场的方式。
资料显示，芯和半导体（Xpeedic Technology）创始人和CEO凌峰，2000年便在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位，曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授，在EDA、射频和SiP设计领域拥有超过20年的工作和创业经验。
早在首家创业公司Physware尚未被Mentor Graphics收购的2010年，凌峰便创立了芯和半导体。该公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。
截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名合作伙伴。
持续深耕近5年后，该公司顺利获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。2021年，站在发展的十周年节点，该公司则官宣完成超亿元B轮融资，由上海赛领领投，上海物联网基金增持。
此后，芯和半导体又继续收获上海科创投集团、兴证投资、晶凯资本、海望资本、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等机构的多轮投资。
天眼查App信息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有公司26.02%股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制公司5.49%的股权，合计控制公司31.51%股权。此外，A轮投资方张江火炬创投持股约15.97%；天使轮投资方玄德资本持股约12.50%；A轮投资方中芯聚源持股约3.50%；后期投资方尚颀资本持股约0.46%。
