募资50亿!上海半导体独角兽冲刺科创板IPO
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王非
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来源:壹图网

募资50亿!上海半导体独角兽冲刺科创板IPO

8小时前
直通IPO
系“科创板八条”发布以来,获受理的第3家未盈利企业。

来源:直通IPO,文/王非

时隔4年,这家半导体公司,再次向资本市场发起冲刺。

6月13日,上海超硅半导体股份有限公司(下称:上海超硅)获上交所受理,拟科创板IPO,计划募资49.65亿元,投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目等。

按照不低于15%的发行比例粗略计算,上海超硅发行市值约331亿。

上市进程显示,2021年6月,上海超硅曾接受中金公司辅导,首次冲刺科创板IPO,随后因“战略调整”暂停;2024年8月,这家公司更换辅导机构为长江保荐,再次进行辅导备案登记,并于今年3月顺利完成完成两期辅导工作,最终于近日递交招股书获受理。

值得一提的是,上海超硅系“科创板八条”发布以来,科创板获受理的第3家未盈利企业。也是继2024年11月,奕斯伟材料获科创板受理后,第二家获受理的未盈利半导体硅片企业。目前,包括上海超硅在内,共有11家未盈利企业在IPO审核过程中。其中,有10家申报科创板,1家申请在北交所上市。

据第一财经统计,科创板开板以来,共有54家企业上市时未盈利,包括21家生物医药企业和18家集成电路企业,共筹资2027.31亿元。截至5月底,这54家公司A股总市值合计1.43万亿元,境内外总市值1.90万亿元。其中,已有22家公司上市后实现首次盈利并“摘U”,另有寒武纪、中芯国际、百利天恒3家公司A股市值超千亿元,芯原股份、沪硅产业、九号公司等32家公司A股市值超百亿元。

招股书显示,上海超硅创始人、总裁、董事长陈猛,出生于1971年2月,系四川省成都市成华区人,1999年7月中国科学院金属研究所博士毕业,2001年1月中国科学院上海微系统与信息技术研究所博士后出站,拥有35年半导体行业经验,曾主导中国首批商业化SOI硅片研发,并创立国内唯一SOI生产基地上海新傲科技。

2008年7月,陈猛的配偶王晓辉出面,设立上海超硅的前身超硅有限。彼时,国内的大尺寸硅片国产化率几乎为零。陈猛选择从技术难度最高的300mm硅片切入,避开低端红海竞争,直接对标国际巨头,成为国内最早专注于200mm~300mm(8英寸~12英寸)大尺寸硅片研发生产的企业之一。

在全球市场上,大尺寸硅片是先进制程芯片(如逻辑芯片、存储器)的关键基础材料,目前由信越化学、SUMCO等日企主导,国产化率不足10%。凭借创始人背景和巨大的市场潜力,上海超硅在2014年7月至2024年6月的十年间,共完成八轮融资,投资方包括海捷投资、上海科创集团、中汇金集团、中金资本、上海集成电路产业基金、联创创投集团、中信产业基金、同创伟业、前海母基金、国联集团、国调基金等。

IPO前,陈猛直接持有上海超硅0.71%股份,通过苏州芷辉间接持股0.34%,通过上海沅英间接持股0.0009%;陈猛直接控制公司3.12%表决权,通过上海沅芷和上海沅英控制48.52%表决权,合计直接及间接控制公司51.64%的表决权;其配偶王晓辉直接持股0.26%。同时,陈猛的弟弟、妹妹、外甥女、妻妹及配偶,均持有上海超硅少量股份。

IPO后,松江集硅持有上海超硅7.85%股份,系第一大外部股东;天津镕瑞和两江置业均持股5.25%;合肥芯硅持股3.56%;集成电路基金二期和集成电路基金分别持股2.98%、2.47%。

招股书显示,上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线,已量产应用于先进制程芯片,包括NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

具体而言,上海超硅的产品以市场需求较大的P型硅片产品为主,也包括少量掺磷的N型硅片。其中,300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片,200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。

目前,上海超硅已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系,包括台积电、中芯国际、铠侠、美光等,覆盖逻辑芯片、存储器、模拟电路等领域,覆盖中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等主要市场。

2022-2024年(下称:报告期),上海超硅向前五名客户的合计销售金额分别约5.16亿、5.41亿、8.45亿元,分别占当期营业收入比例为56.04%、58.33%、63.66%。

报告期内,上海超硅的营业收入分别约9.21亿、9.28亿、13.27亿元;净亏损分别约8.03亿元、10.44亿元、12.99亿元;扣非归母净亏损分别约8.60亿、10.41亿、13.00亿元。

由于上海超硅300mm硅片生产线建设正在持续进行中,且300mm硅片产品尚处于产能爬坡的关键阶段,暂未形成规模效应,公司短期内存在累计未弥补亏损。截至2024年末,其累计未弥补亏损约39.72亿元。

报告期内,上海超硅累计研发投入为4.83亿元,占累计营业收入31.76亿元的比例为15.21%。截至报告期末,公司研发人员人数为207人,占当期员工总数的12.95%。

截至招股书签署日,上海超硅及其控股子公司拥有已获授权的专利98项,其中已获授权的发明专利52项。

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