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就在小米15周年发布会前7小时不到，雷军突然在微博宣布“YU7不公布价格不开启小定”了。
很快，评论区就炸锅了，“那发布会干嘛”？
超两个小时看下来，准确说是介绍“人车家”产品，俗称地讲便是“交作业”。
没有为何回应事故后续，也没有回应碳纤维前舱盖的争议。雷军一直在强调说小米芯片要对标苹果，不过他也补充道：苹果是顶尖的，不会一上来就吊打、碾压。
超越苹果不容易，造芯片更是九死一生，为什么小米还在坚持干？
原因很简单，“小米想做一家伟大的硬核科技公司”。雷军说：
芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，另外，只有做高端旗舰SoC，才能更好支持高端化战略。
此前，小米已经公布过自研澎湃OS系统和AI大模型进展，现在芯片这块底层技术又补上了。
眼看小米马上要硬科技起来了，不料，雷军却说：面对同行在芯片方面的积累，这一切只能算是刚刚开始？
01、“组装厂”的论调还不少
“自研”这两个字一打出来，“含金量几何”的辩论高低得来上几轮。
质疑方先盖个帽：找台积电代工，就是组装。
反对者则认为，小米破局玄戒O1，跻身自研设计SoC芯片阵营，排名全球第四，仅次于苹果三星联发科。
过去两年雷军一直有对“组装厂”的说法做回应，他始终不理解：“苹果也是代工模式，为什么我一代工，就是没有技术、组装厂、贴牌？”
终于把芯片造出来了，还是被吐槽没有核心技术，想必雷军也很无奈。
一台手机的炼成，至少需要经过30个环节，而组装只是其中的一环。
除了组装，还有其他诸如 PCB 投入、锡膏印刷、贴片、回流焊、测试等一系列步骤。
小米的玄戒O1芯片确实是小米自研的，但这里的“自研”主要指芯片设计部分，而不是包括制造在内的整个芯片生产流程。
换句话说，小米负责了玄戒O1的芯片设计，确定芯片的功能、性能、架构等，并生成GDS文件，而制造则是由台积电代工完成。
另外，玄戒 O1 采用的是 “混合架构”，像CPU大核采用了Arm最新的Cortex X925公版，GPU架构是外购的IP，基带也是外挂的，而部分模块如NPU、能源管理、UWB等则是小米自研的。
这样做能降低研发风险和成本，而且也符合行业惯例。
半导体行业中很多企业在芯片设计上也是从使用公版架构等逐步发展起来的。
目前来看，小米玄戒O1的自主研发设计程度，应该是最接近联发科的天玑芯片。
它也是基于Arm公版架构，不过在缓存优化等方面做了改进，还加了自己研发的NPU和AI引擎。
根据之前曝光的跑分数据，玄戒O1单核3k多核9.3K，压过了天玑9400+，
而发布会上亮出的实验室安兔兔跑分已经达到了 300 万分以上。雷军称：“这绝对是第一梯队的表现”。
实际使用体验如何还不知道，但整场发布会下来他提到了超10次苹果。介绍CPU和GPU具体参数的时候，甚至运用了诸如“与苹果不相上下、媲美苹果、大幅度领先苹果A18 Pro”等字眼。
小米宣称对标苹果不是新鲜事了，这也是外界频繁拿来质疑的部分，“过去的纸面数据也都是极好的，但真正买到手后，似乎又差点意思.....”
如果说小米苦“组装厂”标签久矣，那么肯定会有一部分用户跳出来反驳说：“我还苦“虚假宣传”久矣呢。
难，小米造芯难，走高端的路子更难。
02、“高端化”才刚刚有起色
这几年来，小米一直都高调宣称要走高端化战略，但实际进展缓慢。
小米14手机之前，小米连续发布了五拨高端产品，销量都没有实质性的变化。
用户对小米扎根性价比的品牌形象印象太深了，高端市场竞争还特别激烈。
相关数据显示，2024年在高端手机领域，苹果一家独占66%以上的份额。
经常喊冲高端的国产手机厂商们，在全球高端机市场合计不到15%。
今年2月，小米发布史上的“最贵单品”小米SU7 Ultra，标志着小米高端化战役有所破局。
本以为，这是小米最近5年高端探索的答卷之作，不料一场事故又让雷军陷入了风波。
雷军在微博上说，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期。
然而，在很多人眼里，即使在事故发生一个多月后发布自研芯片，仍是有一些风险的。
如果玄戒O1符合大众预期，小米拔出泥泞漩涡，回归正常新品节奏，立住高端型品牌形象。
但若表现未达预期，竞争压力加剧，小米的品牌口碑也可能面临挑战。
似乎，雷军也有点害怕了，YU7价格不公布了，也不小定了。
取而代之的是小米SU7累计交付25.8万的亮眼数据，以及SUV之所以能够这么好看这么高性能的豪华叙事。
究竟怎么样的车，才算得上高端？小米是有自己的定义的。
他们坚信：“所谓高端，指的是极致的产品体验、前沿的技术突破，而并非是单纯价格上的高端化”。
定位是绝对准确的，像搭载小米玄戒O1的高端旗舰手机小米15spro与超高端OLED平板 小米平板ultra，雷军是用这样词汇形容的：
“画面纯净、惊艳震撼、高级精致、省电”其中的平板还是“小米史上最好的”。
消费者测评还没出来，但我已经开始狠狠期待了。
结果同事来了一句：从 “小米笔记本 Air 比一枚硬币还要薄”的宣传语，到小米8透明探索版的设计引发的贴纸争议，再到堆积参数，还是存在很多现实问题。
不知道有多少人把小米等同于雷军，他们买的是雷军这个人，而不是因为小米产品本身。
IP超越产品，流量又快又猛，一旦出现问题，所有矛头都会指向雷军。
“OTA马力限制是否侵犯车主知情权？前舱盖是否对得住4.2万选装费用？”
这些都是小米需要正视的问题，也是成为世界顶尖公司必然经历的考验。
要知道，早在2023年面对央媒的《面对面》栏目，雷军就已经立下了flag：
“小米要做一家伟大的科技公司”。
03、伟大的公司要拼“硬科技”
所谓的硬科技，比如像芯片、智能制造、机器人、操作系统等。
这是雷军一年多前给到的解释，当编辑问到，为什么你跟硬科技死磕的动力这么强？
雷军说的是：“如果不这样，怎么跟苹果、三星、华为这样优秀的企业比？”
他当时还提到，小米新十年的目标就是“大规模投入底层核心技术，做新一代全球硬核科技领导者。”
那什么叫“底层核心技术”？
按照小米集团总裁卢伟冰的说法，长期来看就看三项，AI、OS和芯片。
在过去相当长的一段时间里，中国企业经常面对外界“缺芯少魂”的质疑。
小米14系列出来以后，小米有了“人车家”全生态与操作系统“小米澎湃OS”。
现在3nm芯片一出来，未来发展主线更加清晰了。
一个是用“人车家全生态”决定产品生态的丰富度。
另一边则是，走“软硬结合AI赋能”的路子，持续深度优化产品体验。
无论是哪条主线，都需要高强度的研发投入。
尤其是AI，相比起友商相比，小米在大模型技术和应用上一直略显保守。
去年开始，雷军已经有意识加速了。
比如亲自交流或面试大语言模型公司人才；
比如砸千万年薪，从DeepSeek 那挖来95后天才开发者罗福莉…
还有搭建 GPU 万卡集群，卢伟冰对外宣称的70至80亿投入等这些都是作证。
小米当迫切需要外界肯定“技术为本”的形象，弱化小米花式营销的热度。现有人和钱都有了，但一切还要拉长周期看。
比芯片含金量究竟有多少本身，用户更加关注产品体验。比如使用起来真的不卡不烫不费电，与其他各种软件、硬件也能够丝滑配用等等。
另外，手机、自动驾驶芯片等还达不到美国管制标准，暂时不受限制。不过，这并不意味着未来不会有变数。
最后还有一个最现实的问题，大芯片的生命周期短，研发周期却很长，雷军算了笔账：“你必须要有能力在一两年之内，至少卖到上千万台的规模才能生存”。
这也是很多投资人的顾虑，无论芯片的研发人数还是资金规模，小米在国内都能排前三，但后续商业化能力才是赶超同行的关键。
毕竟，雷军都说了“在硬核科技的探索道路上，小米还是一个后来者，一个追赶者”。
