来源：猎云网
近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）完成Pre-IPO轮融资，此次融资由尚颀资本领投，容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投。
公开信息显示，晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，旗下拥有消费级存储品牌和车工规存储高端品牌，晶存科技是国内少有的可实现“晶圆+主控+模组”全国产化的存储模组厂商。近期，晶存科技近期在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为招商证券。
晶存科技具备完整的存储解决方案能力，拥有自主品牌Rayson，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。
晶存科技目前拥有3家完全控股子公司，分别为珠海妙存科技有限公司、中山晶存技术有限公司、深圳晶存技术有限公司。其中，子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业。
截至2024年11月，妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片芯片累计出货超过6000万颗，在消费级、工业级、车规级宽温等不同应用市场实现大批量量产。
成立以来，晶存科技已完成4轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。
