来源：猎云网
近日，灵明光子获浙江金控旗下金投鼎新投资的C2轮融资，将用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。
成立于2018年，灵明光子由数位斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，是全球为数不多的、具备成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力的公司，在高 PDE 高性能 SPAD （单光子探测器）器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位。
目前公司已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，加速产品在智能汽车、高端手机、机器人等领域的应用落地，并在今年上半年进入多家中国产业龙头公司供应链，量产出货高端芯片项目。
技术狂飙的同时，资本也闻声而来。
成立初，公司就获得联想控股、联想之星、CPE源峰、昆仲资本天使轮投资，随后在2020年开始融资提速，引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。
2022年4月，美团龙珠也来押注，领投灵明光子数亿元C轮融资，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。2023年2月，公司就又完成亿元级C+轮融资，基石资本、谷雨嘉禾资本等机构跑步进场；5个月后，上汽投资跟尚欣资本也来助力，对其进行战略投资。
据天眼查，6年来公司一共完成8轮融资，总额超数亿元，可谓不折不扣的风投宠儿。
通过此次融资，公司接下来将持续布局多代产品规划、高像素化快速迭代SPAD面阵产品，提速高端智能化场景的产品规模化量产。
