近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。本轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。
据了解，青禾晶元成立于2020年，是一家晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。从2020年至今，青禾晶元相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。
青禾晶元聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。
公司是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固青禾晶元在国内键合集成技术领域的引领地位。
未来，公司将矢志不渝地深耕自主技术研发，加速科技成果的转化与应用，力求实现新质生产力与新质战斗力的无缝对接与高效融合。
