近日，浙江三时纪科技股份有限公司（以下简称“三时纪”）完成A+轮融资，此轮融资由老股东英特尔资本继续领投，还吸引了韦豪创芯、石溪资本、高易创投、显鋆投资、诚美投资、长石创投等多家知名投资机构的参与。本轮所筹资金将主要用于推动产线建设和持续研发。
三时纪创立于2020年，是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生的球形二氧化硅进行开发且在半导体封装、电子密封胶及印制电路板等领域进行应用的企业，并持续在关键电子材料领域开发新材料。
经过长期研发及迭代，公司采用创新方法及工艺生产的球硅，具有球形度高、表面光滑、粒度可控范围大、粒径分布可控等性能特点，被广泛用于下游关键半导体封装、基板和高端覆铜板等应用领域。公司将伴随全球半导体产业持续发展，致力于为全球客户提供优质的产品和服务。
在研发方面，三时纪拥有强大的专利实力，包括22件国际发明专利和18件国家发明专利，实现了从材料研发到生产工艺的全方位专利布局。其核心专利已在日、韩、美、中等多个国家获得授权。
