来源：猎云网
近日，激光芯片公司纵慧芯光完成数亿元C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。同时，公司C4轮二关已经同步启动。
据了解，本轮融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。
常州纵慧芯光半导体科技有限公司成立于2015年11月，公司拥有完善的产品线，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，并持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。
在消费电子领域，纵慧芯光的产品已广泛应用于头部手机品牌。同时，公司开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于全球领先地位。
在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作为传感系统的核心器件，在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用，纵慧芯光均已实现量产出货。目前核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产，市场份额位居全球前二。
在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证，2025年开始量产，以满足供不应求的AI市场。
