来源：猎云网
近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。本轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。
此芯科技成立于2021年，致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。
公司汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才，创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。
自成立之初，此芯科技便受到全球风险投资机构的关注，目前已完成多轮大规模的股权融资。此前，此芯科技的股东阵营主要包括全球顶级的产业投资人和一线的财务投资机构。
两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略，即重点打造一个产品系列，深度拥抱全球及本土两大生态，强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设，赋能个人计算、车载计算、元宇宙计算三大计算平台。
此芯科技CEO孙文剑表示：除了在产品和技术上的创新之外，我们一直在积极推进与生态伙伴的深入合作，共同定义并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。此芯科技正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
