近日，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对东莞市盈鑫半导体材料有限公司（以下简称“盈鑫半导体”）天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。
据悉，成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型CMP制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。
CMP，是指集成电路制造过程中，用于实现晶圆表面平坦化的关键工艺。其工作原理是在一定压力及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，CMP 技术结合了传统的机械抛光和化学抛光各自长处，通过化学和机械的组合技术避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
CMP抛光材料包括抛光液、抛光垫、调节剂、清洗剂和其他材料，其中抛光液和抛光垫占据成本主要部分，价值占比分别为 49%、33%。
CMP抛光材料具有较高的技术壁垒，我国由于起步较晚，大量专利掌握在国外巨头手中，突破专利封锁具备一定难度，且抛光垫开发需要结合有机高分子材料科学、精密加工等学科，技术难度高。
盈鑫半导体创始团队从事研磨抛光行业近二十年，具备丰富的研发资源、产品经验和市场资源，具备敏锐的战略研判能力，率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发SiC衬底和GaN外延CMP制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化，占据先发优势。同时，公司积极推进核心原材料的生产工作，实现自主可控，进一步加强全链路品质管控。
