近日，有消息称，地平线计划年内赴港IPO，拟募资约5亿美元(约36亿人民币)。目前，地平线正在与中信建投国际、高盛和摩根士丹利研究IPO事宜。
据了解，在未来数周内，地平线或将提交初步招股说明书，不过相关讨论尚处于初步阶段，包括规模和时间表在内的细节仍可能有变。
地平线是一家人工智能算法芯片研发商，其自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域，提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
自成立以来，地平线一直是资本宠儿，除去未披露具体金额的轮次，累计融资金额超22亿美元，C轮投后估值就已高达50亿美元。
地平线不仅吸引了晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性等一众顶级投资机构，还获得过上汽创投、广汽资本、长江汽车电子、东风资产等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资。
据高工智能汽车研究院最新发布的《2023年中国市场乘用车前装标配NOA计算方案市场份额榜单》数据显示，地平线占据了市场份额的35.49%。至2023年，地平线的征程（Journey）汽车自动驾驶解决方案累计已被400万辆汽车使用，涉及逾120款车款。
