无锡邑文微电子科技股份有限公司(简称:邑文科技)完成超5亿元D轮融资,本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投,扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资。
公司主营半导体前道工艺设备的研发和制造,主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,特别是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
自成立以来,邑文科技从设备翻新业务起步,布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域,聚焦半导体设备的自主创新研发,致力于促进国内半导体设备产业的国产化,并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验,最终一步步成功转型为设备自主研发企业。
目前,公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备,覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
通过多年来坚持深耕半导体设备行业,邑文科技在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域已形成了强大的竞争力,得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电、中电科、国网研究院、中科院微电子所等多家下游龙头企业及科研院所的认可。