近日，电子级酚醛及特种环氧树脂研发商衡封新材完成近亿元A轮融资，本次融资由耀途资本、元禾璞华领投，涌华资本、瑞夏投资跟投。
据了解，本轮融资将用于扩大研发，提升质保和建立可靠的产品供应体系。
耀途资本董事总经理宋晔表示，“耀途资本始终坚信智能制造是中国发展的基石，材料是智能制造的核心环节。衡封团队在半导体封装上游材料领域具有非常高的稀缺性，同时其业务也已经批量导入头部客户。材料是耀途资本重点布局的赛道之一，耀途资本将持续深耕材料行业，与创业者同行，打造材料生态链。”
上海衡封新材料科技有限公司成立于2018年9月，核心团队在酚醛树脂和环氧树脂行业有20年的积累，主要研发人员来自华东理工大学等高校。
衡封新材核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂，广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。
目前，衡封新材的产品已获得国内多个行业的知名企业认可，包括国内环氧塑封料和覆铜板头部企业。
此外，衡封新材也开始切入跨国企业供应链体系，产品已进入知名跨国企业。
