近日，汽车电子芯片厂商中科赛飞完成数千万元天使轮融资，由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。
据了解，本轮融资将用于研发支出。
中科赛飞（广州）半导体有限公司成立于2022年7月，团队出身博世、意法半导体等国际头部芯片企业及国内一流科研院所，核心成员平均拥有15年以上车规芯片设计经验，团队孵化期间曾研发国内首款引擎控制芯片。董事长王云为中科院微电子所工学博士，任广东省大湾区集成电路与系统研究院常务副院长等职。
中科赛飞是由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化成立的、聚焦于车规级数模混合芯片的设计公司。
多年来，中科赛飞聚焦于汽车电子芯片，面向传统汽车与新能源汽车，重点布局功率半导体智能驱动和系统基础芯片（SBC），致力于提供高可靠性、高安全性、高稳定性车规级芯片解决方案。
据了解，中科赛飞与国内车企及其零部件供应商保持深入技术交流及商务洽谈，当前部分芯片已通过数家客户小批量验证。
截至目前，中科赛飞已有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片亦正推进测试验证。
