近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）完成超10亿元人民币B轮融资，由经纬创投、倍特基金领投，建投投资、成都科创投等机构众多跟投。
公开资料显示，奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商，成立于2017年，是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业。
奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，一工厂总投资约55亿人民币，占地144亩。
奕成科技高密板级封装技术是指通过大尺寸方形载板实现高精密互联的先进封装技术，即通过板级芯片重构、环氧树脂塑封、高密有机RDL制作、植球及切割等工序进行芯片封装。高密板级技术拥有优异的设备利用率、材料利用率和产出效率，因此成为实现大尺寸、高密度、高性价比IC系统最经济有效的解决方案。
奕成科技深耕高密板级封装技术多年，具备行业领先的高精度工艺量产能力，在提升芯片互联密度同时打造超高集成度系统封装。公司可根据客户的多样化需求，提供定制化一站式解决方案。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案，并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。
