近日，Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
据了解，北极雄芯创始于清华大学交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，注册成立于2021年7月9日，2021年11月正式入驻软件新城。清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声为创始人，担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。
公司致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添，旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。
此前，北极雄芯曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。
