近日，半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投。
据了解，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
北一半导体科技（广东）有限公司成立于2017年10月，团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，公司拥有经验丰富且具有创新能力的国际型人才队伍，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。
北一半导体是一家专注于半导体功率器件研发的高新技术企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得积极进展。公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。
