来源：猎云网
今日消息，第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。
据了解，芯塔电子成立于2020年10月，是一家第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，专注于提供第三代半导体功率器件和模块整体解决方案，致力于先进半导体功率器件的国产化。产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。
核心技术方面，芯塔电子自主研发的第五代SiC二极管，采用国际最先进MPS技术，产品性能大幅提升，总体成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工艺技术平台设计，同时布局了包括沟槽型SiC MOSFET技术在内的多项专利。
2022年芯塔电子推出了五款650V-1700V电压等级具有自主知识产权SiC MOSFET，并且已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在今年初通过权威第三方车规论证。2023年，芯塔电子将计划推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱应用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。
团队方面，芯塔电子团队来自中科院、浙江大学、北京大学等知名高校以及国内外知名半导体企业。其中，创始人倪炜江博士曾领导建设了国内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。
