半导体产业的国产替代已走进深水区。
日前，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为海通证券。此次IPO，龙图光罩拟发行不超过3337.5万股股份，计划募资6.62亿元。本次募集资金计划投资于高端半导体芯片掩模版制造基地项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。
龙图光罩2010年成立于深圳，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。所谓掩模版也称光罩，在半导体晶圆制造材料中占据重要位置。但受多重因素影响，目前国内半导体仍以成熟制程为主，110nm及以下节点的掩膜版仍严重依赖国外掩膜版厂商。
龙图光罩的定位是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，区别于晶圆厂配套自建的掩膜厂。在招股书中，龙图光罩将包括美国 Photronics、日本Toppan、日本DNP、中国台湾光罩以及中国大陆的华润迪思微、中微掩模等厂商视为竞争对手。但龙图光罩的业务结构相对单一，在独立第三方半导体掩模版厂商中，龙图光罩在内地排在前列。
2020年、2021年、2022年，龙图光罩营业收入分别为5269.26万元、1.14亿元、1.62亿元，年均复合增长率为 75.09%；净利润分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元；主营业务毛利率分别为 54.45%、59.73%和 61.03%。
自2010年成立，龙图光罩紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
在客户方面，龙图光罩开拓了中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等客户，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS 传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。
在技术方面，龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。其中，在功率半导体掩膜版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
招股书显示，功率半导体为龙图光罩最大的产品应用场景。2020年、2021年、2022年，龙图光罩的功率半导体领域的半导体掩膜版分别创收1118.07万元、4452.81万元、9361.67万元，占总营收比重分别为21.22%、39.17%、57.95%。
从掩膜版材质来看，石英掩模版收入规模大幅增长，是龙图光罩主营业务收入增长的主要贡献，招股书显示，石英掩模版中的半导体掩模版销售收入从2020年的1334.30万元增长至2022年的1.06亿元。
掩膜版的主要原材料为石英基版、苏打基版和光学膜等。石英基版和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，因此在原材料存在一定的进口依赖。2020年、2021年、2022年，龙图光罩向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 82.73%、84.62%和 88.08%。此外，公司主要生产设备，如光刻机，主要向境外供应商采购，包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg、日本JEOL 等。
半导体属于资金和技术密集型产业，尽管掩膜版厂与晶圆制造厂无法在规模上进行比较，但在进行国产替代之路上，面对极高的行业集中度，龙图光罩也需要重视研发投入。龙图光罩在业务运行中需要获取上游芯片设计公司的设计版图，亦需要获取芯片制造厂的制版要求，结合双方诉求设计制作用于芯片光刻环节所需的掩模版。
招股书显示，2020年、2021年、2022年，龙图光罩研发投入分别为560.48万元、931.80万元、1533.31万元，占当年营收比重分别为10.64%、8.20%、9.49%。
由于龙图光罩专业领域聚焦，近年来也受到资本的关注。招股书显示，龙图光罩在近一年间进行过两轮外部融资，累计融资3亿元，引入了同创伟业、惠友投资、华虹虹芯基金、银杏谷资本、士兰微等股东。
2022年7月，龙图光罩增资，南海成长、惠友豪嘉分别以6000万元进行注资，增资价格为52.31元，龙图光罩此时对应估值为12.5亿元。
2022年12月，龙图光罩再次进行战略融资，华虹虹芯基金、士兰微、银杏谷资本等机构入股，合计注资1.8亿，此时对应估值为17.82亿元。
IPO前，在龙图光罩的股东结构中，柯汉奇、叶小龙、张道谷持股比例分别为26.33%、26.33%、19.56%，分别为公司前三大股东，加上员工持股平台中的股份，三人合计控制龙图光罩75.99%股权。但龙图光罩股不存在单一持股30%以上的股东，因此公司无控股股东。
在外部投资者中，同创伟业旗下基金南海成长和惠友投资旗下基金惠友豪嘉均持股4.88%，并列第一大机构股东，华虹虹芯的持股比例为4.49%，士兰微持股比例为1.12%，银杏谷资本持股比例为1.12%。
此次IPO，龙图光罩将进一步提升产品制程能力，进行高端半导体掩膜版的生产建设和研发，届时会投入大量资金引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI 检测设备等，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，同时提升竞争力与盈利能力。
值得注意的是，由于公司资产规模及经营规模较小，银行融资较难，2020年和2021年，龙图光罩三位实控人柯汉奇、叶小龙、张道谷及财务总监范强以个人名义向龙图光罩提供借款予以支持公司的运营，目前上述借款均已归还，其中柯汉奇和张道谷给公司的借款于2021 年开始按照8%年化利率计提借款利息。
近几年，随着芯片种类和需求量逐步扩大，晶圆厂对掩膜版的需求量进一步提高，为保障供应链稳定，国内半导体产业链加强了对掩膜版国产替代的重视。此次IPO，龙图光罩若按照25%的发行比例，其发行估值为26.52亿，面对市场期许，龙图光罩能否应对半导体掩膜版国产替代中的机遇和挑战呢？
