4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。
芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。
据介绍，此次芯驰发布的高性能高可靠车规处理器X9SP和V9P已经达到全球一流水平，并分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。各位嘉宾一同上台点亮，和芯驰开启“全芯智能”时代。
嘉宾亲临现场为芯驰打call（从左至右嘉宾依次为：Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁、芯驰科技董事长张强、中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、东软睿驰副总经理刘威、德赛西威高级副总裁徐建）
全面拥抱中央计算
芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。
芯驰在2022年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0以来，相继推出了面向中央计算架构的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能车载HPC的G9H处理器。今天，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级。芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
高性能中央计算单元:采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上
高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控
4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能
6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性
”全芯智能”升级
正是由于全场景的布局，芯驰才能在芯片企业中脱颖而出。在满足车规质量和汽车行业特有规律的前提下，芯驰保持行业领先速度，每年进行产品迭代。
全场景座舱处理器X9SP
X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，是当前正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。当天，德赛西威与芯驰签署战略合作协议，将全球首发X9SP。
比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS
Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS
车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入
在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
芯驰全场景座舱处理器X9SP
智能驾驶处理器V9P：集成度最高的L2+单芯片量产解决方案
V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。V9P内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。当天，芯驰与东软睿驰联合宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。
与ArmChina联合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整体算力高达20TOPS
8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS
lmagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS
车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入
芯驰智能驾驶处理器V9P：集成度最高的L2+单芯片量产解决方案
安全是汽车的第一要义。X9SP和V9P以严苛的车规标准设计和生产，满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均内置独立安全岛，集成可靠双核锁步Cortex-R5F CPU，主频高达800MHz，诊断覆盖率满足ISO26262 ASIL D功能安全要求。
国际领先的认证机构莱茵技术（上海）有限公司执行董事Lutz Frankholz（陆勋海）在发布会当天发来贺词，“祝贺芯驰成功建立ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理体系并获得ISO 26262 ASIL B汽车功能安全产品认证，这意味着芯驰在汽车安全保障方面达到了最严格的要求，充分展示了芯驰在汽车安全产品开发和管理的强大能力。”
X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。
无生态、不量产
高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。
专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，芯驰科技是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
其芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
未来，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业飞速发展。
