近日，集成电路量检测设备专业供应商御微半导体完成B轮融资，本轮融资由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本等多家机构联合投资。
据了解，本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。
此前，御微半导体已获合肥高投、中科创星、石溪资本、元禾璞华、易科汇资本等多家机构的投资。
合肥御微半导体技术有限公司成立于2021年7月，目前公司已组建研发、测试、生产、营销、售后等完整体系的人才团队，其中研发人员占比50%以上
御微半导体立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。
据了解，御微半导体自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国际同类型竞品，并长期为国内多家头部集成电路生产商创造价值。
