近日，专注于云数据中心网络芯片研发商上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”），宣布完成PreA+轮融资，本轮由华强资本领投，老股东继续追加。本轮融资资金将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。
公开资料显示，云脉芯联自2021年成立以来，目前已进行三轮融资，此前还获得过IDG、壁仞科技等机构的数亿元天使轮融资，以及光速中国、超越摩尔资本、云九资本、IDG资本的数亿元PreA轮融资。
据悉，云脉芯联以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案，帮助用户应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。公司已经先后推出了主打云计算场景的metaFusion系列DPU产品和主打RDMA高性能网络的metaConnect系列智能网卡产品，能够提升用户计算集群整体的运算效率，释放更多CPU资源支持上层应用，满足数据中心云计算、智能计算、云存储等核心场景集群高性能互联和算力扩展的业务诉求。
