近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司完成宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善团队、产品系列扩充等。
鸿翼芯成立于2021年，核心成员来源于国际知名汽车芯片供应商，研发团队人员平均具有12年以上的汽车电子研发经验，参与多项动力总成类、底盘类和传感器类集成电路研发及量产。成立以来，鸿翼芯专注于功能安全最高级ASIL-D级汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片。应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域。尤其是动力总成与底盘控制领域，需要达到ASIL-D的级别，由于壁垒较高，目前仍被海外垄断。
目前，鸿翼芯团队研发了多款车规级模拟芯片，高集成度的系统基础芯片与国内外知名芯片生产及封测企业合作量产，填补了国内空白，打破了国际垄断。客户涵盖Tier1知名头部企业及国内重点整车厂。
