近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章（XEPIC Corporation Limited），投资方为中信科5G基金。
据了解，本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
2022年11月，芯华章刚刚完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
芯华章科技股份有限公司成立于2020年3月，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。
作为集成电路产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，已发布6款具备自主知识产权的数字验证产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层构架的解决方案，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。
基于芯华章先进的数字验证EDA工具，信科资本将积极协助中国信科集团旗下二进制半导体、宸芯科技等企业引进全方位的系统级验证支持和服务，搭建更完善的数字产业协同生态，并积极探索与芯华章在人工智能、智能网联汽车、高性能计算、智能工业物联网等领域的深度合作，为推动中国高水平科技自立自强贡献力量。
未来，信科资本也将利用产业基金的优势，为芯华章搭建丰富的下游应用场景，不断支持芯华章进行产品迭代创新和商业拓展。
