来源：猎云网
近日消息，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称 " 芯擎科技 "）正式宣布，已于 2022 年四季度顺利完成总额近 5 亿元的 A+ 轮融资，这也是公司在 2022 年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。
芯擎科技董事兼 CEO 汪凯博士表示，" 我们率先推出的 7 纳米车规级智能座舱芯片 " 龍鷹一号 " 性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成，并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成，对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势，加速 " 龍鷹一号 " 在多款量产车型上的部署，打造完整产品体系至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴携手，在高端处理器领域紧密合作，为汽车智能化发展赋能。"
芯擎科技推出的首款国产 7 纳米智能座舱芯片 " 龍鷹一号 " 在定点车型上表现出卓越性能，全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载 " 龍鷹一号 " 的多款新车将从 2023 年中期开始进入市场，面向用户销售。
围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。
