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芯片半导体领域里，2022年一共有56家企业完成了68次融资，披露总额接近26亿元人民币及数百万美元。我们重点关注了模拟芯片、处理器芯片和传感器芯片三大赛道，总结了它们在过去一年里的融资情况，包括公司名、成立时间、主营业务、融资时间、融资轮次、金额和投资机构等信息。
来，让我们一起回顾去年一年里，各赛道的融资规模如何？主营哪些业务的公司最易受到资本青睐？哪些独角兽崭露头角？
一、模拟芯片
2022年，模拟芯片领域总共28家公司完成32次融资，披露金额近13亿，另有8次融资称超亿元人民币。
融资较多的企业是辉芒微电子（5亿人民币），电科星拓3次融资都是近亿元人民币或超过亿元人民币。
辉芒微电子成立于2005年6月，生产“MCU+”平台型芯片，覆盖电子设备的程序控制、信息存储、电源管理。
电科星拓成立于2019年12月，主要产品是互联芯片，应用于智能摄像、智能机器人、智能汽车、无人机、数据中心、可穿戴设备、5G通信、物联网等。
从融资次数看，电科星拓3次融资累计超亿元人民币，芯格诺微电子、川土微电子和炎黄国芯各融资两次。
模拟芯片的融资情况如下：
二、处理器芯片
2022年，处理器芯片领域20家企业完成28次融资，披露总额接近12亿元人民币以及数百万美元。
融资较多的企业有鸿钧微电子（8亿元人民币）和砺算科技（2次融资都是超亿元人民币）。
鸿钧微电子成立于2021年8月，致力于面向数据中心的处理器（CPU）。
砺算科技成立于2021年8月，研发图形渲染GPU。
从融资次数看，此芯科技和进迭时空融资3次，砺算科技、中科昊芯、航顺芯片和超睿科技融资两次。
在处理器赛道，CPU芯片一共6家企业完成9亿元人民币融资，DPU芯片一共2家企业融资数亿元人民币，DSP芯片总共1家企业获得近亿元人民币资金，SoC芯片总共4家企业获得近亿元人民币和数百万美元资金。
处理器芯片的融资情况如下：
三、传感器芯片
2022年，传感器领域12家企业获得融资，披露金额接近3.5亿元人民币，另有4次数亿元人民币融资。
灵明光子、天易合芯和瑶芯微都获得数亿元人民币融资，是获得资金较多的企业。
灵明光子成立于2018年5月，主营业务是使用单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF 深度传感器芯片。
天易合芯成立于2014年5月，研发生产传感芯片，应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品。
瑶芯微成立于2019年8月，致力于生产功率器件、智能传感器和信号链芯片。
传感器芯片的融资情况如下：
