近日，3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币 C+ 轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构。
自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。2022年4月，灵明光子刚刚完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。
灵明光子是全球为数不多的、具备成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力的公司，在高 PDE 高性能 SPAD 器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长905nm处的 PDE 达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。在产品研发方面，基于对 3D 视觉市场需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及 dToF 模组、有限点 dToF 芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR 头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种 3D 传感器应用终端及场景。目前，公司产品已开始规模量产，并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品，其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现量产出货，SiPM 产品已完成车规量产准备。
dToF（direct Time of Flight）是一种主要用于测距及 3D 成像的深度传感器技术方案，它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射光脉冲，通过记录光脉冲的飞行时间来计算待测物体的距离。dToF 测距能力优异，可搭载性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可满足从手机到汽车、家居到工业绝大多数常见平台的搭载要求，在可预见的未来将一直作为主流深度传感技术之一存在。
继消费电子之后，汽车有望成为下一波 3D 传感浪潮的重要市场，灵明光子也在不断探索 dToF 在车载场景的应用。公司携手众多汽车领域合作伙伴，率先开始 dToF 在车载激光雷达、DMS 传感器等车载终端设备上的布局，商业化落地进展处于市场前列。目前公司产品已经过多家激光雷达厂商测评，实现小批量导入，并与多家车载领域上下游企业达成战略合作，合力推进激光雷达上车进程，加速推动智能汽车朝着三维感知方向迈进。
与此同时，灵明光子也加快了对 XR 的战略布局。随着市场对消费级 XR 设备及手机端 AR/VR 应用的兴趣日益浓厚，dToF 技术因其优越的 3D 成像能力，也被认为有望推动 XR 内容的完善，加速消费级 XR 的普及。2022年，灵明光子与高通、虹软进行合作，并在骁龙8 Gen2 处理器上搭载了灵明光子 Spot dToF 芯片，成功在安卓手机上打造全新的“导演模式”，轻松实现快速对焦、复杂光照场景优化、焦点切换、焦点追踪等功能，大大提升了安卓手机用户的视频拍摄体验。未来，灵明光子与合作伙伴还将进一步深化 dToF 在消费电子芯片上的研发合作，同时积极拓展这一技术在 XR 领域的应用。
下一步，灵明光子将继续进行多产品线深度布局，同时加快 dToF 技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地，加速成长为国际 3D 传感器半导体龙头企业。
