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王非
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来源:地芯引力

中电基金领投,数模混合芯片研发商地芯引力完成近2亿元B轮融资

2023-01-17
融资汇
杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本参与投资,现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

近日,数模混合芯片研发商地芯引力(Geoforcechip)完成近2亿元B轮融资,本轮融资由中电基金领投,杭州城投富鼎、恒邦资本、华义创投、华智融科、远桥资产、财通资本参与投资,现有投资方前海国泰基金继续追加投资。

据了解,本轮融资后,地芯引力将持续增强研发技术储备,充分运用专利技术优势,发掘中高端市场机会,加速在工业、储能、新能源等应用领域的布局。

浙江地芯引力科技有限公司成立于2019年6月,注册资本1142.97万元,由国家万人计划领军人才王敏创立。创始团队多数来自于杭州旗捷科技有限公司,这家公司于2017年10月,被上市公司湖北鼎龙控股股份有限公司并购。

地芯引力专注于半导体集成电路及5G细分产业领域,主营产品涵盖智能快充芯片、信息安全芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片等领域。目前有PD快充(30W)、QI无线充电管理(5W、15W)、音频、电池管理4条产品线。公司的数据线快充管理芯片产品的综合市场份额位居行业前列,与多家行业核心大客户建立稳定合作。

截至2022年底,地芯引力累计申请专利破百件,其中发明专利累计申请105件。

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